TS-VPL150產(chǎn)品參數(shù)：
| 型號(hào) |
TS-VPL150 |
|
設(shè)備外形尺寸 |
W1200×D1130×H1700(mm) |
|
腔體尺寸 |
W600xD470xH550(mm) |
|
腔體容量 |
150升 |
|
電極板數(shù)量 |
5層 |
|
最大兼容料盒尺寸 |
L350 x W90mm |
|
載具布局 |
3層4列（共12pcs） |
|
可容納料盒高度 |
H：150mm |
|
等離子電源 |
13.56MHz/1000W連續(xù)調(diào)節(jié) 自動(dòng)阻抗匹配,可連續(xù)長(zhǎng)時(shí)間工作 |
|
氣體流量控制 |
0-500mL/m MFC氣體質(zhì)量流量計(jì)精確控制流量 |
|
反應(yīng)氣體 |
2路，（氧氣、氬氣、氮?dú)獾确歉g性氣體） |
|
腔體溫度 |
常溫 |
| 解決方法: |
(1)點(diǎn)銀膠前?；迳系奈廴疚飼?huì)導(dǎo)致銀膠呈圓球狀,不利于芯片粘貼,而且容易造成芯片手工刺片時(shí)損傷,使用射頻等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高,有利于銀膠平鋪及芯片粘貼,同時(shí)可大大節(jié)省銀膠的使用量,降低成本。
(2) 引線(xiàn)鍵合前。芯片粘貼到基板上后,經(jīng)過(guò)高溫固化,其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等,這些污染物從物理和化學(xué)反應(yīng)使引線(xiàn)與芯片及基板之間焊接不完全或粘附性差,造成鍵合強(qiáng)度不夠。在引線(xiàn)鍵合前進(jìn)行射頻等離子清洗,會(huì)顯著提高其表面活性,從而提高鍵合強(qiáng)度及鍵合引線(xiàn)的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低(有污染物時(shí),鍵合頭要穿透污染物,需要較大的壓力),有些情況下,鍵合的溫度也可以降低,因而提高產(chǎn)量,降低成本。
(3) LED封膠前。在LED注環(huán)氧樹(shù)脂膠過(guò)程中,污染物會(huì)導(dǎo)致氣泡的成泡率偏高,從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下,所以,避免封膠過(guò)程中形成氣泡同樣是人們關(guān)注的問(wèn)題。通過(guò)射頻等離子清洗后,芯片與基板會(huì)更加緊密地和膠體相結(jié)合,氣泡的形成將大大減少,同時(shí)也將顯著提高散熱率及光的出射率。
